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    贵州高频11选五遗漏数据:手机驱动IC设计,薄膜覆晶封装(COF)将成为趋势

    2018-11-14来源: 集微网 关键字:手机驱动  COF

    贵州11选5预测号码 www.v6uo.net         18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%,惟COF产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。

     

            WitsView指出,过去手机驱动IC多半设计成COG,面板下边框需要预留较多接合空间,下边框比左、右、上三个侧边框来得宽,近两年在全屏幕手机需求的带动下,窄边框成为面板设计的方向,高端手机机型改采COF设计,将驱动IC反折至面板背面,进而缩窄下边框宽度,过去只有可挠式AMOLED手机机种型会搭载COF设计,苹果在今年的新机型开始全面导入COF设计后,也带动其他品牌在高端机型改采COF设计,推升COF渗透率。

     

            不过,COF用的卷带产能有限,手机需求成长,供应趋于紧俏,以往卷带的需求局限于大尺寸COF面板产品,市场长期维持供过于求的状况,中高端手机近两年有机会大量转往COF,增加对卷带的需求,COF设计会增加手机材料成本,加上手机屏幕设计快速进化,不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计。

     

            WitsView认为,全球卷带产能没有持续扩充,手机品牌客户又积极布局COF争抢产能的状况下,明年COF基板的供应可能偏紧,不排除出现大尺寸面板、手机面板产品COF需求互相排挤的现象。

     

    关键字:手机驱动  COF

    编辑:muyan 引用地址://www.v6uo.net/xfdz/2018/ic-news111491209.html
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